İleri paketleme — ABD cihaz ve malzeme şirketlerinin dördünün açıklamaları ve bunların ardından kalan Güney Kore patentleri ve ulusal R&D kayıtları · AI yonga üretiminin sonraki süreçlerinin değerlendirilmesi

Çipleri daha küçük yapma yarışının sınırlarına ulaştıkça şirketler, çipleri daha iyi yapıştırma konusuna geçti. Temmuz 2026 ve Ağustos 2026 arasında dört ABD listede yer alan şirket bu konuyu açıklamalarında belirtti. Bu sözlerin ardından ne kaldı, bunu Güney Kore Patent Enstitüsü ve ulusal araştırma geliştirme kayıtlarında araştırdık. Sonuç olarak şirketin söyledikleriyle kalan kayıtlar arasında tutarsızlıklar ortaya çıktı.