İleri paketleme — Yaz aylarında dört ABD şirketi aynı şeyi söyledi ve bunlardan sadece biri Hango'ya hakları sakladı.

Çipleri daha küçük yapma yarışının sınırlarına ulaştıkça şirketler, çipleri daha iyi yapıştırma konusuna geçti. Temmuz 2026 ve Ağustos 2026 arasında dört ABD listede yer alan şirket bu konuyu açıklamalarında belirtti. Bu sözlerin ardından ne kaldı, bunu Güney Kore Patent Enstitüsü ve ulusal araştırma geliştirme kayıtlarında araştırdık. Sonuç olarak şirketin söyledikleriyle kalan kayıtlar arasında tutarsızlıklar ortaya çıktı.

Çipleri daha küçük yapmanın yolu tıkanınca yapıştırma teknolojisi yükseldi

Son yarım yüzyıldır yarı iletkenlerin gelişim yolu, devreleri daha da yoğun hale getirmekten ibaretti. Ancak bu yol artık birkaç atom genişliğine kadar daralıp fiziksel sınırlara yaklaşmıştır. Kalan yöntem, zaten üretilmiş çipleri üst üste koyarak veya yan yana ekleyerek tek bir çip gibi kullanmaktır. Bu tür çipleri yığma ve birleştirme işlemi ilgili paketleme olarak bilinir. Özellikle yüksek işlem kapasiteli yapay zeka çiplerinde bu işlem çok daha önemli hale gelmiştir.

Yapay zeka çiplerinin performansı, işlemi gerçekleştiren bölüm ve verileri saklayan belleklerin ne kadar yakın olduğuna göre değişir. Bu soruna çözüm olarak ortaya çıkan şey, belleği birkaç katman halinde yığma işlemidir. Bu işlemi gerçekleştiren yüksek bant genişliği belleği üreten bir firma Kore'de bulunmaktadır. Yığın belleği işlem çipinin yanına eklemek, ilgili paketleme işlemidir. Bu alandaki ekipman ve malzemelerde bir değişiklik olursa, Kore'deki üretim tesisleri de etkilenir.

Amerika Birleşik Devletleri'nde listelenen dört şirket, iki ay içinde aynı teknolojiyi açıkladı.

Amerika Birleşik Devletleri Menkul Kıymetler ve Borsa KomisyonuAmerika Birleşik Devletleri Menkul Kıymetler ve Borsa Komisyonu (U.S. Securities and Exchange Commission)
Denetim Kurumu · Ana Sayfa'nun (SEC) EDGAREDGAR
Veri Kaynağı · Ana Sayfa veritabanında 8-K belgeleri arasında teknolojiyle ilgili bölümleri topluyoruz. 2026 yılının Temmuz ve Ağustos ayları arasında "ilgili paketleme" ifadesini içeren dört açıklama yapıldı. Bu açıklamaları yapanlar, bellek üreten veya çip tasarlayan firmalar değil, ekipman, malzeme ve kuantum bilgisayar firmalarıydı.

Yarı iletken paketleme ekipmanı ve substrat üreten Amtech, çeyreklik finansal performans açıklamasının başlığına bu ifadeyi koyarak satışların neden arttığını kendi kendine açıkladı.

AI Driven Demand for Advanced Packaging and Server Board Assembly Equipment Drives Increase in TPS Revenue by 25% from Prior Year Period

Ana metinde yapay zeka ile ilgili gelirin, bir yıl önceki aynı çeyreğe göre yaklaşık %120 arttığını gösteren rakamlar verildi. Aynı paragrafın içinde eski üretim ekipmanları tarafında ise azaldığını belirttiğinden, şirket içinde odak noktalarının değiştiğini gösteriyor.

AI-related revenue in the quarter was up by approximately 120% from the prior year period. Momentum in our TPS segment is being partially offset by the decline in our mature node Semiconductor Fabrication Solutions segment.

Yıkama ve elektrolit kaplama ekipmanı üreten ACM Research, yatırımcılarla yaptığı sohbeti olduğu gibi açıklamaya koyarak üç ürün grubundaki siparişlerin hepsinin arttığını belirtti ve cam ya da büyük substratlar üzerinde aynı anda birden fazla çipin işlendiği yöntemi ayrıca açıkladı.

All three major product categories, electroplating, cleaning and advanced packaging equipment, achieved significant order growth. Electroplating equipment recorded particularly strong growth across front-end copper interconnect electroplating systems, back-end wafer-level and 3D-stacking electroplating systems, and horizontal panel-level electroplating systems for advanced packaging.

Malzeme tarafında Element Solutions ve Solstice Advanced Materials adlı iki şirket, aynı gün aynı belgeyi ayrı ayrı açıklamaya koydu ve hedefledikleri alana "ileri düzey paketleme" ifadesini yazdı. Kuantum bilgisayar şirketi IonQ'nun yarı iletken fabrikası SkyWater'ı satın alırken belirttiği nedenlerde aynı ifade geçiyor.

We are investing in capabilities from quantum foundry and advanced packaging to manufacturing and commercialization that the quantum ecosystem requires for future growth.

Dört firmanın sektörleri ekipman, malzeme ve kuantum bilgisayar olarak ayrılır ancak ifade ettikleri teknoloji aynıdır. Ancak bu sözler şirketlerin kendi ifadeleridir, bu yüzden bu sözlerin arkasında ne gibi şeylerin olduğunu ayrı ayrı kontrol etmek gerekir.

Sözlerin arkasında kayıtlar var mı — Dört şirketin sadece biri Güney Kore'de hak elde etiştir.

Bildirim bir açıklamadır ama patent başvurusu zaman ve para gerektiren bir eylemdir. Bu yüzden bir şirket belirli bir teknolojiyi anlatırken aynı teknoloji için hak elde etip etmediğini birlikte incelemek sözlerin ağırlığını değiştirir. Güney Kore Patent Dairesi'nin arama hizmetinden dört şirketin isimleriyle yapılan ulusal başvuruları incelediğimizde, sözlerle kayıtlar arasında uyuşmazlık olan şirketler ortaya çıktı.

ACM Research'ün 202 numarası sadece şirket adını taşıyan bir sayı değildir. Son açıklanan beş başlık, substratı işleyen cihaz, elektrolit kaplama cihazı ve çip temizleme cihazıdır. Hepsi üretim ekipmanıdır. Şirketin yatırımcı soru-cevap görüşmesinde siparişlerinin arttığını belirttiği tam olarak bu üç ürün grubudur. Sözler ve kayıtlar birbiriyle örtüşmektedir.

Bulunduğu tarihlerin 2024 yılının kasım ve aralık aylarında yoğunlaşmış olması da dikkat çeken bir diğer noktadır. Patentler, verildikten on sekiz ay sonra otomatik olarak açıklanır. Bu nedenle şimdi gördüğümüz şey, şirketin bu cihazlarla ilgili daha önceki çalışmalarıdır. Bu süre zarfında şirket, doğrudan bu cihazlarla ilgili siparişlerin arttığını açıklamıştır. Güney Kore'ye patent verilmesi, Güney Kore'de müşteri olduğu ya da olacağını düşündüğü anlamına gelir. Çünkü Güney Kore'daki şirketler, bellek katmanlarını bir araya getiren süreçlerde elektrolit kaplama ve temizleme işlemlerini mutlaka uygulamaktadır.

Buna karşılık, Amtech'in Güney Kore'de sahip olduğu patentler arasında sadece 2014 yılında açıklanan bir güneş pili cihazı vardır. Bu nedenle bu performans raporunda bahsedilen yapay zeka paketleme cihazından farklıdır. Güney Kore pazarını hedeflemiyor olmasından dolayı mı, cihazın doğasından dolayı mı patent başvurusu yapması gerekmiyor, bu kayıtlarla birlikte anlaşılamamaktadır. Ancak Güney Kore'de bir hak sahibi olmaması kesindir.

Güney Kore cihaz şirketleri aynı dönemde sürekli olarak başvuruda bulunmaktadır.

Aynı yöntemle Güney Kore'daki son işleniş cihazı şirketlerinden üç tanesini sayarsak, ölçekler oldukça farklıdır ve son açıklanma tarihleri hepsi 2026 yılının Temmuz ve Eylül ayları arasında olduğu için şu anda başvuruların devam ettiğini görebiliriz.

Hanmi Semiconductor'ın son başvurularının başlıklarında boncuklama cihazı ifadesi yer alıyor. Bu, çipleri birleştiren cihazların bu şirketin ana ürünleri olduğunu, bu bilginin patent başlıklarında olduğu gibi yansıdığını gösteriyor. Üç şirketin sahip olduğu patent sayısı, ABD merkezli ACM Research şirketinin 202 patentine göre iki kat fazla olan 500 patent civarında. Ancak bu sayı, şirketin sahip olduğu tüm patentleri kapsıyor ve sadece paketleme konusuna ait değil. Konuya göre ayrı ayrı saymak için uluslararası patent sınıflandırma sembolleri ayrı ayrı sayılmalı. Bu makalede sadece paketleme konusuna ait olanları sayma işlemi yapılmadı.

Hyundai ve Kiyas'ın IonQ ile birlikte verdiği patent çıktı

IonQ'yu Güney Kore Patent Dairesi'nde ararken, Hyundai Otomotiv ve Kiyas'ın ortak başvurucu olarak adlarını taşıyan birkaç patentle karşılaşıldı. Kamuya açıklanan foundry alımından tamamen farklı içerikte, otomotiv şirketinin kuantum hesaplamayı nerede kullanmak istediğini gösteren bir belgedir.

İlk iki özeti, 3 boyutlu nokta verilerinin kuantum sinir ağlarıyla nasıl işlendiğini ele alıyor. Bu tür verilerin, otomatik sürüş araçlarının LIDAR sensörlerinden geldiğini düşünürsek kullanım alanları tahmin edilebilir. Üçüncü özeti, görüntüdeki nesneleri sınıflandıran bir devre. Dördüncü özeti, moleküler özelliklerin hesaplanmasına yönelik bir yöntemdir ve bu da pil malzemesiyle ilgili olabilir. Dört özete kadar hepsi hâlâ açık durumda. Patent, yapmak istenen işi belirten bir dökümandır, ürünün piyasaya sürüldüğünü göstermez.

Kore Ulusal Hükümeti de aynı yere para yatırmaktadır.

Şirketin belirttiği teknoloji ile ülke tarafından para yatırılan teknolojinin aynı olup olmadığı, ulusal araştırma ve geliştirme kayıtları ile kontrol edilebilir. Ulusal Bilim ve Teknoloji Bilgi Hizmeti'nde "ileri paketleme"yi arama kriteri olarak kullanarak projeleri sıraladığımızda, 2018'den 2026'ya kadar proje sayısı ve miktarı birlikte artmıştır.

Sekiz yıl içinde proje sayısı ondan fazla kat arttı ve miktarı yirmi kattan fazla oldu. Artmaya başladığı 2023 ve 2024 yılları arasında yapay zeka yonga talebiyle ilgili konuşmaların başlamaya başladığı dönemle çakışıyor. Önceden bahsedilen Amerikan şirketlerinin bildirimlerinin 2026 yazında yoğunlaştığını düşünürsek, hükümet bütçesinin şirketlerin açıklamalarından bir veya iki yıl önce hareket ettiği söylenebilir. Bu parayı en çok alanlar üniversiteler ya da şirketler değil, hükümetin kurduğu araştırma kurumları oldu.

En büyük tek proje, Nano Comprehensive Technology Institute tarafından üstlenilen ileri paketleme altyapısı inşasıdır. Bakanlık olarak Bilim, Teknoloji ve Bilgi Toplumu Bakanlığı en çok projeyi çıkarmıştır ve Sanayi, Bilim, Teknoloji ve Küçük ve Orta Ölçekli İşletmeler Bakanlığı onu takip etmektedir. Üniversiteler ve şirketlere göre daha çok para devlet destekli araştırma kurumlarına toplandığı ve en büyük proje altyapı inşasına ayrıldığı, bu teknolojinin henüz ekipman ve tesislerin kurulduğu bir aşamada olduğu şeklinde yorumlanmaktadır.

Çiplerin yapıştırılması yöntemlerinden biri ayrı ayrı sayılacak kadar önemlidir.

İleri paketleme içinde, iki çipin bakır iletkenlerini yapıştırıcı olmadan doğrudan birleştiren yönteme hibrit bağlama denir. Araya konan küçük çıkıntıları kaldırarak çip ve çip arasındaki mesafeyi azaltan bu teknoloji, yüksek bant genişliği belleklerin daha yüksek şekilde yığılmasında kullanılır. Arama sonuçlarının az olması nedeniyle bu eğilim daha net ortaya çıkmaktadır.

2026 yılında en çok para tahsis edilen proje, Kore Makine Araştırmaları Enstitüsü'nün (Korea Institute of Machinery and Materials) üstlendiği "Çok Yoğun Entegre Hibrit Bağlantı için Kontrol Cihazı Geliştirme" projesidir. Yapıştırma cihazı değil, yapıştırdığını kontrol eden cihazın en büyük proje olması, bu işlemin hangi kısmının zor olduğunu gösterir. Çipleri birleştirmekten ziyade, görülmeyen birleştirme yüzeyinin düzgünce yapışıp yapışmadığını kontrol etmenin darboğaz olduğunu ifade eder.

Okuyucunun bir sonraki kontrol edeceği gün

Bu yazının okuduğu, şirketin kendi söyledikleri, hükümetin tahsis ettiği bütçe ve patent dairesinde biriken başvuruların üç tanesidir. Hiçbiri sonuç değil, plan ve durum olduğu için neyin çıkacağını tarihle izlemek daha iyidir.

Öncelikle Amtech, mali yıl dördüncü çeyrek performansında yapay zeka ile ilgili ekipman siparişlerinin devam ettiğini açıklar. Sonra Element Solutions ve Solstice'in her iki tarafın hissedarlar kurulu onayından geçmesi gereken birleşme sonucu, bu bilgi rapor olarak açıklanır. Patent konusunda ise şu anda tamamıyla açık durumda olan Hyundai MotorHyundai MotorKOSPI 005380
Rapor DART · Piyasa durumu finance.naver.com, KiaKiaKOSPI 000270
Rapor DART · Piyasa durumu finance.naver.com ve IonQ ortak başvurusunun kayıta geçip geçmediğini görebiliriz. Ulusal görevlerde her yıl bütçe yeniden tahsis edilir, bu yüzden 2027 sayıları çıkarsa aynı arama kelimeleriyle tekrar sayıp akışın devam ettiğini kontrol edebiliriz.