Bao bì tiên tiến — Bốn công ty Mỹ đã nói cùng một điều vào mùa hè và chỉ một trong số đó nắm giữ quyền tại Hàn Quốc

Khi cuộc cạnh tranh thu nhỏ chip chạm giới hạn, các công ty chuyển hướng sang việc gắn chip tốt hơn. Giữa tháng 7 và tháng 8 năm 2026, bốn công ty niêm yết tại Mỹ đã ghi nhận điều này trong báo cáo công khai. Chúng tôi đã kiểm tra xem điều gì còn lại sau những lời nói đó từ Cục Sở hữu Trí tuệ Hàn Quốc và hồ sơ nghiên cứu phát triển quốc gia. Kết quả cho thấy có sự sai lệch giữa những gì công ty nói và hồ sơ còn lại.

Khi con đường làm chip nhỏ hơn bị chặn lại, công nghệ gắn kết đã tăng lên.

Trong suốt nửa thế kỷ qua, cách cải thiện bán dẫn duy nhất là vẽ các mạch điện ngày càng tinh vi hơn, nhưng con đường này giờ đã hẹp lại đến mức chỉ còn vài nguyên tử và gần chạm đến giới hạn vật lý. Phương pháp còn lại là xếp chồng nhiều con chip đã làm hoặc gắn chúng cạnh nhau để sử dụng như một con chip. Quy trình xếp chồng và kết nối các con chip này được gọi là đóng gói tiên tiến. Đây là quy trình đặc biệt quan trọng đối với các con chip trí tuệ nhân tạo có khối lượng tính toán lớn.

Hiệu năng của con chip trí tuệ nhân tạo phụ thuộc vào mức độ gần nhau giữa phần thực hiện tính toán và phần lưu trữ dữ liệu. Giải pháp cho vấn đề này là ổn bộ nhớ băng thông cao được tạo thành bằng cách xếp chồng nhiều lớp bộ nhớ, và có công ty sản xuất nó tại Hàn Quốc. Việc gắn bộ nhớ được xếp chồng này vào bên cạnh con chip tính toán chính là đóng gói tiên tiến. Điều này có nghĩa là thiết bị và vật liệu trong lĩnh vực này sẽ ảnh hưởng đến hoạt động sản xuất tại Hàn Quốc.

Bốn công ty niêm yết tại Mỹ đã đề cập đến cùng một công nghệ trong vòng hai tháng

Chúng tôi đang thu thập các đoạn 8-K có chứa nội dung công nghệ từ công cụ tìm kiếm chuyên sâu của Ủy ban Giao dịch và Chứng khoán Hoa KỳỦy ban Giao dịch và Chứng khoán Hoa Kỳ (U.S. Securities and Exchange Commission)
Cơ quan quản lý · Trang web chính thức. Trong khoảng tháng 7 và tháng 8 năm 2026, có bốn bản công bố chứa từ "đóng gói tiên tiến", và các công ty sản xuất bộ nhớ cũng như công ty thiết kế con chip không phải là những công ty sử dụng thuật ngữ này, mà là các công ty thiết bị, vật liệu và máy tính lượng tử.

Amtech, công ty sản xuất thiết bị đóng gói bán dẫn và tấm nền, đã tự công khai lý do doanh thu tăng trong tiêu đề báo cáo kết quả kinh doanh quý, qua đó cho thấy nguyên nhân tăng trưởng.

AI Driven Demand for Advanced Packaging and Server Board Assembly Equipment Drives Increase in TPS Revenue by 25% from Prior Year Period

Trong phần nội dung, công ty còn đưa thêm con số cho thấy doanh thu liên quan đến trí tuệ nhân tạo tăng khoảng 120% so với cùng kỳ năm trước. Trong cùng đoạn văn, công ty cũng cho biết doanh thu từ thiết bị công nghệ cũ lại giảm, cho thấy trọng tâm đang dịch chuyển bên trong công ty.

AI-related revenue in the quarter was up by approximately 120% from the prior year period. Momentum in our TPS segment is being partially offset by the decline in our mature node Semiconductor Fabrication Solutions segment.

ACM Research, công ty sản xuất thiết bị tẩy rửa và mạ điện hóa, đã công bố trực tiếp nội dung trao đổi với nhà đầu tư và cho biết đơn hàng từ cả ba nhóm sản phẩm đều tăng. Công ty cũng riêng biệt đề cập đến phương pháp xử lý nhiều chip cùng lúc trên tấm kính hoặc tấm nền lớn.

All three major product categories, electroplating, cleaning and advanced packaging equipment, achieved significant order growth. Electroplating equipment recorded particularly strong growth across front-end copper interconnect electroplating systems, back-end wafer-level and 3D-stacking electroplating systems, and horizontal panel-level electroplating systems for advanced packaging.

Về lĩnh vực vật liệu, Element Solutions và Solstice Advanced Materials đã cùng công bố tài liệu vào cùng ngày, sau đó ghi rõ lĩnh vực mục tiêu là đóng gói tiên tiến. Lý do được IonQ, công ty về máy tính lượng tử, nêu khi mua lại nhà máy gia công bán dẫn SkyWater cũng chứa cùng nội dung này.

We are investing in capabilities from quantum foundry and advanced packaging to manufacturing and commercialization that the quantum ecosystem requires for future growth.

Bốn ngành nghề này chia thành thiết bị, vật liệu và máy tính lượng tử, nhưng công nghệ mà chúng chỉ ra là một. Tuy nhiên, đây là lời nói của chính công ty, nên cần kiểm tra riêng xem sau lời nói đó có điều gì được tích lũy hay không.

Sau lời nói có hồ sơ không — chỉ một trong bốn công ty nắm quyền tại Hàn Quốc

Công bố là lời nói, nhưng việc nộp đơn xin bằng sáng chế là hành động đòi hỏi tiền bạc và thời gian. Vì vậy, khi công ty nói về một công nghệ nào đó, nếu cùng lúc xem xét xem họ có nắm quyền sở hữu cho công nghệ đó hay không, thì trọng lượng của lời nói sẽ khác. Khi tìm kiếm các đơn xin sáng chế trong nước theo tên bốn công ty này trên dịch vụ tra cứu bằng sáng chế của Văn phòng Sáng chế và Thương hiệu Hàn Quốc, thì có công ty lộ ra là lời nói và hồ sơ không khớp nhau.

202 đơn vị của ACM Research không phải là con số ngẫu nhiên mang tên công ty. Năm đơn vị được công bố gần đây đều là thiết bị quy trình, bao gồm thiết bị xử lý tấm nền, thiết bị mạ điện và thiết bị làm sạch wafer. Ba nhóm sản phẩm này chính là những sản phẩm mà công ty đã trả lời trong buổi hỏi đáp với nhà đầu tư rằng đơn hàng đã tăng lên, cho thấy lời nói và hồ sơ ghi nhận phù hợp với nhau.

Việc nộp đơn xin cấp bằng sáng chế tập trung vào hai tháng 11 và 12 năm 2024 cũng là một điểm đáng chú ý. Bằng sáng chế sẽ được công khai tự động sau 18 tháng kể từ ngày nộp đơn, vì vậy những gì chúng ta đang xem hiện tại là những gì công ty đã làm trước đây. Trong thời gian đó, công ty đã ghi nhận việc đơn hàng thiết bị này tăng lên trong công bố của mình. Việc nộp đơn xin cấp bằng sáng chế tại Hàn Quốc có nghĩa là công ty đang có khách hàng tại đây hoặc dự đoán sẽ có khách hàng trong tương lai. Lý do là vì các quy trình sản xuất của các công ty Hàn Quốc, khi chồng các lớp bộ nhớ lên nhau, nhất thiết phải có mạ điện và làm sạch.

Ngược lại, Amtech chỉ có một bằng sáng chế thiết bị pin mặt trời được công khai năm 2014 tại Hàn Quốc, nên đây là một thiết bị khác với thiết bị đóng gói trí tuệ nhân tạo được đề cập trong báo cáo kết quả kinh doanh lần này. Không rõ liệu điều này có phải do công ty không nhắm đến thị trường Hàn Quốc hay do đặc điểm của thiết bị khiến việc nộp đơn xin cấp bằng sáng chế ít hơn. Tuy nhiên, rõ ràng là công ty không nắm giữ bất kỳ quyền lợi nào tại Hàn Quốc.

Các công ty thiết bị Hàn Quốc vẫn tiếp tục nộp đơn xin cấp bằng sáng chế trong cùng khoảng thời gian này.

Khi xem xét ba công ty thiết bị hậu chế tạo tại Hàn Quốc theo cùng phương pháp này, quy mô của họ có sự khác biệt rõ rệt, và ngày công khai gần nhất của họ đều nằm trong khoảng từ tháng 7 đến tháng 9 năm 2026, cho thấy việc nộp đơn xin cấp bằng sáng chế vẫn đang tiếp diễn.

Tiêu đề gần đây của Hanmi Semiconductor có từ "thiết bị gắn" cho thấy thiết bị gắn chip là thiết bị chủ lực của công ty, điều này được thể hiện rõ trong tiêu đề bằng sáng chế. Ba công ty này có khoảng 500 bằng sáng chế, gấp hơn hai lần so với 202 bằng sáng chế của công ty Mỹ ACM Research. Tuy nhiên, con số này là tổng số bằng sáng chế mà công ty sở hữu, không phải chỉ dành riêng cho việc đóng gói, nên để phân loại theo chủ đề cần xem xét riêng biệt các ký hiệu phân loại bằng sáng chế quốc tế. Việc đếm riêng các bằng sáng chế chỉ dành cho đóng gói không được thực hiện trong bài viết này.

Hyundai và Kia đã nộp bằng sáng chế cùng với IonQ

Khi tìm kiếm IonQ tại Cục Sở hữu Trí tuệ Hàn Quốc, nhiều bằng sáng chế có tên Hyundai MotorHyundai MotorKOSPI 005380
Báo cáo DART · Giá cổ phiếu finance.naver.com và KiaKiaKOSPI 000270
Báo cáo DART · Giá cổ phiếu finance.naver.com là người nộp chung đã được tìm thấy. Đây là hồ sơ cho thấy công ty ô tô dự định sử dụng máy tính lượng tử ở đâu, hoàn toàn khác với nội dung mua lại nhà máy đúc mà công bố đã nói.

Hai bản tóm tắt đầu tiên nói về cách xử lý dữ liệu điểm 3D bằng mạng nơ-ron lượng tử. Loại dữ liệu này được cho là có ứng dụng từ cảm biến lidar trên xe tự lái. Bản thứ ba là mạch phân loại vật thể trong hình ảnh. Bản thứ tư nói về phương pháp tính toán tính chất phân tử, có thể liên quan đến vật liệu pin. Bốn bản này vẫn còn trong trạng thái công khai. Văn kiện bằng sáng chế là tài liệu ghi lại ý định chứ không phải bằng chứng cho thấy sản phẩm đã ra đời.

Chính phủ Hàn Quốc cũng đang đầu tư tiền vào cùng lĩnh vực đó.

Công nghệ mà công ty nói và công nghệ mà nhà nước đầu tư có phải là cùng một thứ hay không có thể kiểm chứng qua hồ sơ nghiên cứu và phát triển của quốc gia. Khi tìm kiếm từ khóa "chất bán dẫn" trên Cổng thông tin khoa học và công nghệ quốc gia, số lượng và tổng kinh phí từ năm 2018 đến năm 2026 đều tăng lên.

Số lượng nhiệm vụ tăng hơn 10 lần, số tiền tăng gấp 20 lần trong tám năm. Giai đoạn bắt đầu tăng là năm 2023 và 2024, trùng với lúc nhu cầu về bán dẫn trí tuệ nhân tạo bắt đầu được nói đến một cách nghiêm túc. Nếu xem xét việc các công ty Mỹ công bố vào mùa hè năm 2026, thì ngân sách chính phủ đã di chuyển sớm hơn một hai năm so với tuyên bố của các công ty. Nơi nhận được nhiều tiền nhất không phải là các trường đại học hay công ty mà là các viện nghiên cứu do chính phủ thành lập.

Đề tài lớn nhất là xây dựng cơ sở hạ tầng đóng gói tiên tiến do Viện Công nghệ Tổng hợp Nano đảm nhận. Bộ có nhiều đề tài nhất là Bộ Khoa học, Công nghệ Thông tin và Truyền thông, tiếp theo là Bộ Công nghiệp và Thương mại, Bộ Kế hoạch và Đầu tư. Việc ngân sách tập trung nhiều vào các cơ quan nghiên cứu do chính phủ tài trợ hơn là các trường đại học hay doanh nghiệp, cùng với việc đề tài lớn nhất là xây dựng cơ sở hạ tầng, cho thấy công nghệ này vẫn đang ở giai đoạn trang bị thiết bị và cơ sở vật chất.

Một trong những phương pháp gắn chip có thể xem xét riêng biệt.

Trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, phương pháp gắn trực tiếp dây dẫn đồng của hai chip mà không dùng keo dính được gọi là gắn kết lai. Đây là công nghệ loại bỏ các gờ nhỏ giữa các chip để giảm khoảng cách giữa chúng, được sử dụng để chồng cao bộ nhớ băng thông rộng hơn. Vì số lượng tài liệu tìm thấy ít, xu hướng này càng rõ ràng hơn.

Năm 2026, dự án được phân bổ ngân sách lớn nhất là do Viện Nghiên cứu Cơ khí Hàn Quốc đảm nhận, đó là phát triển thiết bị kiểm tra cho quy trình hàn lai siêu tích hợp. Việc thiết bị này không phải là thiết bị dán mà là thiết bị kiểm tra xem đã dán chưa cho thấy rõ điều gì khó khăn nhất trong quy trình này. Điều này có nghĩa là việc kiểm tra xem bề mặt hàn không nhìn thấy đã dán đúng chưa lại là điểm nghẽn hơn cả việc dán các con chip lại với nhau.

Ngày độc giả sẽ kiểm tra lần tới

Bài viết này đã đọc ba điều: lời tuyên bố của chính công ty, ngân sách được phân bổ bởi chính phủ và các đơn đăng ký sáng chế tích lũy tại Văn phòng Sáng chế. Cả ba điều này đều là kế hoạch và tình trạng hiện tại, không phải kết quả, vì vậy tốt nhất là theo dõi theo ngày tháng xem điều gì sẽ xảy ra sau đó.

Đầu tiên, Amtech công bố xem liệu việc đặt hàng thiết bị liên quan đến trí tuệ nhân tạo có tiếp tục trong quý cuối cùng của năm tài chính. Tiếp theo, việc sáp nhập giữa Element Solutions và Solstice sẽ được công bố sau khi được sự chấp thuận của đại hội cổ đông hai bên. Về sáng chế, có thể xem liệu đơn đăng ký sáng chế chung của Hyundai Motor, Kia và IonQ, hiện đang ở trạng thái công khai, có được đăng ký hay không. Vì ngân sách của các dự án quốc gia được phân bổ lại hàng năm, khi con số năm 2027 được công bố, có thể đếm lại bằng cùng từ khóa để kiểm tra xem xu hướng có tiếp tục hay không.