Packaging avançado — quatro empresas dos EUA disseram a mesma coisa no verão e apenas uma delas manteve os direitos na Coreia

Com a competição para tornar os chips menores chegando a um limite, as empresas passaram a se concentrar em como colar melhor os chips. Entre julho e agosto de 2026, quatro empresas cotadas nos EUA incluíram essa narrativa em seus comunicados oficiais. Pesquisamos o que restou dessa afirmação no Instituto Coreano de Propriedade Intelectual e em registros nacionais de pesquisa e desenvolvimento. Como resultado, descobrimos que as declarações das empresas não coincidiam com os registros reais.

Com o caminho para tornar os chips menores bloqueado, a tecnologia de colagem subiu.

O modo como os semicondutores melhoraram nas últimas cinco décadas foi apenas um: desenhar circuitos cada vez mais densos. Mas esse caminho já se tornou tão estreito quanto a largura de alguns átomos, aproximando-se do limite físico. A opção restante é empilhar vários chips já fabricados ou conectá-los lado a lado para usá-los como se fossem um só. Esse processo de empilhar e conectar chips é chamado de empacotamento avançado. Trata-se de um processo particularmente importante para chips de inteligência artificial com alta capacidade de cálculo.

O desempenho dos chips de inteligência artificial depende de quão próximos estão a parte que realiza os cálculos e a memória que armazena os dados. A resposta a essa questão é a memória de alta largura de banda, que empilha a memória em várias camadas, e há empresas na Coreia que a fabricam. Colar essa memória empilhada ao lado do chip de cálculo é exatamente o que se chama de empacotamento avançado. Isso significa que, quando os equipamentos e materiais desse setor se movem, as linhas de produção da Coreia também se movem.

Quatro empresas listadas nos Estados Unidos mencionaram a mesma tecnologia em um período de duas semanas.

Estamos coletando, no site de busca especializada da Comissão de Títulos e Câmbio dos Estados UnidosComissão de Títulos e Câmbio dos Estados Unidos (U.S. Securities and Exchange Commission)
Órgão regulador · Site oficial, os relatórios 8-K que contêm trechos sobre tecnologia. Entre julho e agosto de 2026, quatro divulgações contiveram a expressão "empacotamento avançado". As empresas que mencionaram isso não eram nem fabricantes de memórias nem empresas que projetam chips, mas sim empresas de equipamentos, materiais e computação quântica.

A Amtech, que fabrica equipamentos de encapsulamento de semicondutores e substratos, incluiu essa expressão no título do comunicado de resultados trimestrais para explicar por que as receitas aumentaram.

AI Driven Demand for Advanced Packaging and Server Board Assembly Equipment Drives Increase in TPS Revenue by 25% from Prior Year Period

No corpo do texto, a empresa citou um dado adicional: as receitas relacionadas à inteligência artificial aumentaram cerca de 120% em comparação com o mesmo trimestre do ano anterior. No mesmo parágrafo, foi mencionado que as receitas com equipamentos de processos antigos, por sua vez, diminuíram, indicando uma mudança de foco dentro da empresa.

AI-related revenue in the quarter was up by approximately 120% from the prior year period. Momentum in our TPS segment is being partially offset by the decline in our mature node Semiconductor Fabrication Solutions segment.

A ACM Research, fabricante de equipamentos de limpeza e eletrodeposição, publicou como divulgação oficial a transcrição literal do diálogo com investidores, afirmando que os pedidos para os três grupos de produtos aumentaram. A empresa também mencionou separadamente uma tecnologia que permite processar vários chips simultaneamente em substratos grandes ou de vidro.

All three major product categories, electroplating, cleaning and advanced packaging equipment, achieved significant order growth. Electroplating equipment recorded particularly strong growth across front-end copper interconnect electroplating systems, back-end wafer-level and 3D-stacking electroplating systems, and horizontal panel-level electroplating systems for advanced packaging.

No setor de materiais, as empresas Element Solutions e Solstice Advanced Materials divulgaram, no mesmo dia, o mesmo conteúdo em documentos separados, destacando como área-alvo o encapsulamento avançado. A mesma expressão também aparece nos motivos explicados pela empresa de computação quântica IonQ ao adquirir a fábrica de semicondutores SkyWater.

We are investing in capabilities from quantum foundry and advanced packaging to manufacturing and commercialization that the quantum ecosystem requires for future growth.

As quatro empresas pertencem a setores diferentes — equipamentos, materiais e computação quântica —, mas apontam para a mesma tecnologia. No entanto, isso é algo que as empresas disseram por conta própria, por isso é necessário verificar separadamente o que está por trás dessas declarações.

Há registros por trás das palavras? — apenas uma delas detém direitos na Coreia

Embora uma declaração seja uma fala, uma solicitação de patente envolve tempo e dinheiro. Por isso, ao analisar qual tecnologia uma empresa menciona, também é importante verificar se a mesma tecnologia possui proteção de direitos. Ao pesquisar as solicitações de patentes feitas no país por meio do serviço de busca da Korean Intellectual Property OfficeKorean Intellectual Property Office
Órgão regulador · Site oficial, usando os nomes das quatro empresas, surgiu uma empresa cujas declarações não coincidem com os registros.

Os 202 casos da ACM Research não são apenas números com o nome da empresa anexado. Cinco títulos recentemente divulgados referem-se a dispositivos para manipulação de substratos, dispositivos de eletrodeposição e dispositivos de limpeza de wafer, todos equipamentos de processo. Esses exatamente três grupos de produtos aos quais a empresa respondeu na pergunta e resposta com investidores sobre aumento de encomendas, coincidindo palavras e registros.

O fato de que as datas de apresentação estejam concentradas nos meses de novembro e dezembro de 2024 também é digno de nota. Os pedidos de patente são automaticamente divulgados após 18 meses, o que significa que o que vemos agora é o que a empresa já vinha fazendo antes. Nesse meio tempo, a empresa registrou no relatório que encomendas para esse equipamento aumentaram. Pedir patente na Coreia significa que a empresa já tem ou espera ter clientes na Coreia, pois os processos das empresas coreanas que empilham camadas de memória necessitam obrigatoriamente de niquelação eletrolítica e limpeza.

Por outro lado, a Amtech só possui uma patente na Coreia, que é um equipamento para células solares divulgado em 2014, o que indica que é algo diferente do equipamento de embalagem de inteligência artificial mencionado no desempenho recente. Não se pode dizer com base apenas nesse registro se a empresa não mira no mercado coreano ou se, por características do equipamento, há pouco a ser solicitado. No entanto, é certo que a empresa não detém direitos na Coreia.

Empresas coreanas de equipamentos continuam solicitando patentes no mesmo período.

Analisando três empresas coreanas de equipamentos de pós-processamento da mesma forma, percebe-se que a escala é claramente diferente e todas as últimas datas de divulgação estão entre julho e setembro de 2026, o que indica que as solicitações continuam sendo feitas até hoje.

O título recente da Hanmi Semiconductor menciona um dispositivo de bonificação, o que indica claramente que equipamentos para fixação de chips são a principal atividade da empresa, conforme aparece no título da patente. As três empresas têm cerca de 500 casos, mais do que o dobro dos 202 casos da empresa norte-americana ACM Research. No entanto, esse número representa todas as patentes que a empresa possui, não apenas as dedicadas à embalagem, então para classificá-las por tema, é necessário contabilizar separadamente os símbolos de classificação de patentes internacionais. A contagem apenas das patentes dedicadas à embalagem não foi realizada neste artigo.

Hyundai e Kia apresentaram uma patente com a IonQ

Enquanto procurava pela IonQ no Instituto Coreano de Propriedade Intelectual, várias patentes foram encontradas nas quais a Hyundai MotorHyundai MotorKOSPI 005380
Divulgação DART · Cotação finance.naver.com e a KiaKiaKOSPI 000270
Divulgação DART · Cotação finance.naver.com aparecem como requerentes conjuntos. Essas patentes mostram como as empresas automotivas pretendem usar computação quântica, sendo totalmente diferentes do conteúdo mencionado na aquisição de foundry anunciada.

As duas primeiras resumos tratam de métodos para processar dados de pontos tridimensionais com redes neurais quânticas. Esse tipo de dado parece ter aplicação provável nos sensores LiDAR que veículos autônomos emitem. O terceiro é um circuito para classificação de objetos em imagens. O quarto aborda métodos para calcular propriedades moleculares, sugerindo potencial conexão com materiais para baterias. Os quatro itens ainda permanecem em estado de divulgação. Uma patente é um documento que registra uma intenção, não uma prova de que um produto já foi lançado.

O governo da Coreia também está investindo dinheiro na mesma área.

É possível verificar se a tecnologia mencionada pela empresa e a tecnologia em que o país investiu são as mesmas por meio de registros nacionais de pesquisa e desenvolvimento. Ao buscar "empacotamento avançado" como termo de pesquisa no Serviço de Informação Científica e Tecnológica Nacional, o número de projetos e o valor financeiro aumentaram juntos desde 2018 até 2026.

Em oito anos, o número de projetos aumentou mais de dez vezes e o valor chegou a vinte vezes. O período em que começou a crescer, entre 2023 e 2024, coincide com o momento em que a demanda por semicondutores de inteligência artificial começou a ser discutida de forma mais concreta. Considerando que as divulgações das empresas norte-americanas mencionadas anteriormente se concentraram no verão de 2026, o orçamento governamental parece ter se movido um ou dois anos antes das declarações das empresas. O maior beneficiário desse dinheiro não foi uma universidade ou empresa, mas instituições de pesquisa criadas pelo governo.

O maior projeto individual é a construção de uma infraestrutura de embalagem avançada, atribuída ao Instituto de Tecnologia Integrada de Nanotecnologia. O Ministério da Ciência, ICT e Inovação lançou o maior número de projetos, seguido pelo Ministério da Indústria, Comércio e Energia e pelo Ministério da Economia e Finanças. O fato de que o dinheiro está concentrado em instituições de pesquisa financiadas pelo governo, em vez de universidades ou empresas, e o fato de que o maior projeto é a construção de infraestrutura indicam que a tecnologia ainda está na fase de equipamento e instalação.

Uma das formas de colar chips merece ser considerada separadamente.

Dentro da embalagem avançada, o método em que os fios de cobre de dois chips são unidos diretamente, sem cola, é chamado de ligação híbrida. Trata-se de uma tecnologia que reduz a distância entre os chips ao eliminar as pequenas saliências colocadas entre eles, e é usada para empilhar memórias de largura de banda mais alta. A baixa quantidade de resultados encontrados torna a tendência ainda mais clara.

Em 2026, o projeto com maior alocação de recursos será o desenvolvimento de equipamento de inspeção para hibridização ultracompacta, a ser conduzido pelo Korea Institute of Machinery and Materials. O fato de que o equipamento mais importante não é o que cola, mas sim o que verifica se a cola está correta, revela o que é mais difícil nesse processo. Isso significa que a verificação se a superfície de junção invisível está corretamente colada é o gargalo, mais do que o próprio processo de colagem dos chips.

Dia em que o leitor verificará a seguir

O que este artigo lê são três coisas: as declarações feitas pela própria empresa, o orçamento aprovado pelo governo e os pedidos de patente acumulados no Escritório de Patentes. Nenhum deles é um resultado, mas sim planos e atualizações, por isso é melhor observar o que surge depois com base nas datas.

Primeiro, a Amtech revela, nos resultados do quarto trimestre do ano fiscal, se a encomenda de equipamentos relacionados à inteligência artificial continua. Em seguida, o resultado da fusão entre a Element Solutions e a Solstice, que precisa da aprovação de assembleias de acionistas de ambas as empresas, será divulgado como uma informação a ser publicada. No que diz respeito às patentes, pode-se observar se o pedido conjunto da Hyundai Motor, Kia e IonQ, que está atualmente em estado de divulgação, avança para a fase de registro. Como os projetos nacionais têm orçamentos reatribuídos anualmente, é possível contar novamente com as mesmas palavras-chave em 2027 e verificar se a tendência continua.