Confezione avanzata — quattro aziende statunitensi hanno espresso lo stesso concetto in estate e solo una di esse ha mantenuto i diritti in Corea.

Con la competizione per rendere i chip più piccoli che ha raggiunto i suoi limiti, le aziende si sono concentrate su come incollare meglio i chip. Tra luglio e agosto 2026, quattro aziende quotate negli Stati Uniti hanno incluso questa questione nelle loro comunicazioni. Abbiamo cercato in cosa rimaneva registrato nel registro coreano dei brevetti e nei documenti ufficiali di ricerca e sviluppo. Il risultato ha mostrato discrepanze tra le dichiarazioni delle aziende e i registri esistenti.

Con il blocco della via per rendere i chip più piccoli, la tecnologia di incollaggio è salita.

Per mezzo secolo, il modo in cui i semiconduttori sono migliorati è stato unico: disegnando circuiti sempre più fitti. Ma questo percorso si è ridotto fino a pochi atomi di larghezza, avvicinandosi al limite fisico. Il metodo rimasto è sovrapporre più chip già realizzati o collegarli lateralmente per usarli come uno solo. Questo processo di sovrapposizione e collegamento dei chip è chiamato packaging avanzato. È un processo ritenuto particolarmente importante per i chip per l'intelligenza artificiale, che richiedono grandi quantità di calcolo.

Le prestazioni dei chip per l'intelligenza artificiale dipendono da quanto siano vicini i componenti che eseguono i calcoli e quelli che memorizzano i dati. La risposta a questa esigenza è la memoria ad alta larghezza di banda, ottenuta sovrapponendo diversi strati di memoria. In Corea esiste un'azienda che produce questa memoria. Appunto, collegare questa memoria sovrapposta al chip di calcolo è un esempio di packaging avanzato. Ciò significa che, se si muovono i dispositivi e i materiali in questo settore, si muoverà anche la produzione in Corea.

Quattro aziende quotate negli Stati Uniti hanno menzionato la stessa tecnologia in un periodo di due mesi.

Stiamo raccogliendo le sezioni relative alla tecnologia da documenti 8-K estratti dal motore di ricerca per le comunicazioni obbligatorie della Securities and Exchange CommissionSecurities and Exchange Commission (U.S. Securities and Exchange Commission)
Agenzia regolatoria · Sito web. Tra luglio e agosto 2026, quattro comunicazioni hanno incluso il termine "packaging avanzato". Questo termine è stato utilizzato da aziende che non producono né memorie né chip, ma dispositivi, materiali e computer quantistici.

Amtech, che produce attrezzature e substrati per il packaging dei semiconduttori, ha spiegato da sola il motivo dell'aumento delle vendite, inserendo questa frase nel titolo del comunicato stampa sui risultati trimestrali.

AI Driven Demand for Advanced Packaging and Server Board Assembly Equipment Drives Increase in TPS Revenue by 25% from Prior Year Period

Nel corpo principale, ha aggiunto un dato numerico: le vendite legate all'intelligenza artificiale sono aumentate di circa il 120% rispetto allo stesso trimestre dell'anno precedente. Nello stesso paragrafo, ha chiarito che le vendite di attrezzature per processi datate sono invece diminuite, segnando un trasferimento di peso all'interno dell'azienda.

AI-related revenue in the quarter was up by approximately 120% from the prior year period. Momentum in our TPS segment is being partially offset by the decline in our mature node Semiconductor Fabrication Solutions segment.

ACM Research, che produce attrezzature per la pulizia e l'elettrodeposizione, ha pubblicato un comunicato con le risposte scambiate con gli investitori, dichiarando che gli ordini ricevuti per i tre gruppi di prodotti sono tutti aumentati. Ha anche menzionato separatamente il processo che permette di trattare più chip contemporaneamente su vetri o grandi substrati.

All three major product categories, electroplating, cleaning and advanced packaging equipment, achieved significant order growth. Electroplating equipment recorded particularly strong growth across front-end copper interconnect electroplating systems, back-end wafer-level and 3D-stacking electroplating systems, and horizontal panel-level electroplating systems for advanced packaging.

Nel settore dei materiali, le due aziende Element Solutions e Solstice Advanced Materials hanno pubblicato lo stesso giorno lo stesso documento, rispettivamente, e hanno indicato come settore obiettivo il packaging avanzato. Lo stesso termine appare anche nei motivi esposti da IonQ, azienda di calcolo quantistico, al momento dell'acquisizione del foundry di semiconduttori SkyWater.

We are investing in capabilities from quantum foundry and advanced packaging to manufacturing and commercialization that the quantum ecosystem requires for future growth.

Le quattro aziende appartengono a settori diversi, come attrezzature, materiali e computer quantistici, ma indicano la stessa tecnologia. Tuttavia, poiché queste affermazioni provengono direttamente dalle aziende stesse, è necessario verificare separatamente cosa c'è dietro queste dichiarazioni.

C'è un record dietro le parole? — Solo una delle quattro ha acquisito i diritti in Corea

Anche se una dichiarazione può sembrare solo una dichiarazione, la richiesta di un brevetto è un'azione che richiede denaro e tempo. Pertanto, quando un'azienda parla di una tecnologia, è importante verificare se ha anche ottenuto i diritti per la stessa tecnologia, poiché questo cambia il peso delle sue parole. Utilizzando il servizio di ricerca del Korean Intellectual Property OfficeKorean Intellectual Property Office
Agenzia regolatoria · Sito web, abbiamo cercato le richieste di brevetto nazionali utilizzando i nomi delle quattro aziende e abbiamo scoperto che una di esse aveva dichiarazioni e registrazioni non corrispondenti.

I 202 brevetti di ACM Research non sono solo numeri con il nome dell'azienda appeso. I cinque titoli recentemente resi pubblici riguardano dispositivi per il trattamento dei substrati, dispositivi di elettrodeposizione e dispositivi di pulizia dei wafer, tutti attrezzature per il processo. Si tratta esattamente delle tre linee di prodotti per cui l'azienda ha risposto agli investitori che gli ordini stavano aumentando, quindi parole e registrazioni coincidono.

Il fatto che le richieste siano concentrate nei mesi di novembre e dicembre 2024 è anch'esso interessante. I brevetti vengono automaticamente resi pubblici dopo diciotto mesi dalla richiesta, quindi ciò che vediamo ora rappresenta solo ciò che l'azienda ha fatto in precedenza. Inoltre, l'azienda ha dichiarato nel rapporto che in quel periodo aveva ricevuto nuovi ordini per quel tipo di attrezzatura. Il fatto che l'azienda abbia depositato la richiesta in Corea significa che ha clienti in Corea o che ne prevede. Questo perché i processi produttivi delle aziende coreane che impilano più strati di memoria richiedono necessariamente la galvanostegia e la pulizia.

Al contrario, Amtech possiede in Corea un solo brevetto, relativo a un impianto per celle solari pubblicato nel 2014, quindi si tratta di un oggetto diverso rispetto al macchinario per l'imballaggio dell'intelligenza artificiale menzionato in questo risultato. Non si può capire da questo record se l'azienda non mirasse al mercato coreano o se, a causa delle caratteristiche del macchinario, non vi fosse molto da depositare. Tuttavia, è certo che non detenga alcun diritto in Corea.

Le aziende coreane produttrici di attrezzature continuano a depositare richieste durante lo stesso periodo.

Applicando lo stesso metodo, contando tre aziende coreane produttrici di attrezzature per il post-trattamento, si nota che le dimensioni sono molto diverse e le date di pubblicazione recenti sono tutte comprese tra luglio e settembre 2026, il che indica che le richieste continuano anche ora.

Nel titolo recente del brevetto di Hanmi Semiconductor appare la parola "dispositivo di bonding", il che indica chiaramente che l'equipaggiamento per l'incollaggio dei chip è uno dei prodotti principali dell'azienda. Le tre aziende hanno circa 500 brevetti, il che è più del doppio rispetto ai 202 brevetti dell'azienda statunitense ACM Research. Tuttavia, questo numero rappresenta tutti i brevetti posseduti dall'azienda, non solo quelli dedicati al packaging, quindi per suddividere per argomenti è necessario contare separatamente i simboli della classificazione internazionale dei brevetti. In questo articolo non è stato effettuato il conteggio esclusivo dei brevetti dedicati al packaging.

Hyundai e Kia hanno depositato un brevetto con IonQ

Durante la ricerca presso l'Ufficio Coreano dei Brevetti, sono emersi diversi brevetti in cui Hyundai MotorHyundai MotorKOSPI 005380
Comunicazione societaria DART · Prezzo delle azioni finance.naver.com e KiaKiaKOSPI 000270
Comunicazione societaria DART · Prezzo delle azioni finance.naver.com sono indicati come co-inventori insieme a IonQ. Questi documenti non riguardano affatto l'acquisizione di un'azienda di produzione di semiconduttori, ma mostrano invece dove le aziende automobilistiche intendono applicare il calcolo quantistico.

I primi due abstract trattano metodi per elaborare dati puntuali tridimensionali con reti neurali quantistiche. Questi dati potrebbero provenire da sensori LiDAR montati su veicoli autonomi, il che suggerisce un possibile utilizzo. Il terzo abstract riguarda un circuito per la classificazione di oggetti all'interno di immagini. Il quarto tratta un metodo per calcolare le proprietà molecolari, il che potrebbe collegarsi al settore dei materiali per batterie. Tutte e quattro le proposte sono ancora in stato di pubblicazione. Un brevetto è un documento in cui si dichiara un'idea, non una prova che il prodotto sia stato realizzato.

Anche il governo coreano sta investendo denaro nello stesso settore.

Si può verificare se la tecnologia menzionata dall'azienda e quella su cui il governo ha investito sono le stesse consultando i record ufficiali nazionali di ricerca e sviluppo. Cercando "packaging avanzato" come parola chiave nel servizio di informazione scientifica e tecnologica nazionale, si osserva che dal 2018 al 2026 il numero di progetti e l'importo degli investimenti sono aumentati insieme.

Nel corso di otto anni, il numero di progetti è cresciuto più di dieci volte e l'importo è arrivato a venti volte. Il periodo in cui ha iniziato a crescere, tra il 2023 e il 2024, coincide con l'inizio del periodo in cui si è parlato seriamente della domanda di semiconduttori per l'intelligenza artificiale. Considerando che le comunicazioni delle aziende statunitensi viste prima si concentrano nell'estate del 2026, si può dire che il bilancio governativo abbia anticipato le dichiarazioni delle aziende di uno o due anni. Il soggetto che ha ricevuto la maggior parte di questi fondi non è stato un'università o un'azienda, ma piuttosto le istituzioni di ricerca istituite dal governo.

Il progetto più grande è l'infrastruttura di confezionamento avanzato affidata al National Convergence Technology Institute. Il ministero che ha emesso il maggior numero di progetti è il Ministero della Scienza e Tecnologia, seguito dal Ministero dell'Industria e delle Risorse e dal Ministero dell'Economia e dell'Innovazione. Il fatto che i fondi siano concentrati negli istituti di ricerca governativi piuttosto che nelle università o nelle aziende, e il fatto che il progetto più grande riguardi la costruzione di un'infrastruttura, suggerisce che questa tecnologia si trova ancora nella fase di attrezzatura e costruzione.

Uno dei metodi per applicare i chip merita un'analisi separata.

All'interno del confezionamento avanzato, il metodo in cui i fili di rame di due chip vengono uniti direttamente senza colla è chiamato hybrid bonding. Questa tecnologia riduce la distanza tra i chip eliminando le piccole protuberanze intermedie e viene utilizzata per impilare memoria ad alta larghezza di banda. Essendo un argomento poco citato, la tendenza appare più chiaramente definita.

Nel 2026, l'incarico al quale sarà assegnata la somma maggiore sarà lo sviluppo di un attrezzo di ispezione per il bonding ibrido ad alta integrazione, affidato al Korea Institute of Machinery and Materials. Il fatto che l'incarico più grande riguardi un attrezzo per controllare, e non per applicare, indica chiaramente dove risiede la difficoltà in questo processo. Ciò significa che il collo di bottiglia non è tanto applicare i chip, quanto verificare se la superficie di giunzione, invisibile a occhio nudo, è correttamente unita.

Giorno in cui il lettore dovrà verificare il prossimo

Questo articolo si basa su tre fonti: le dichiarazioni rilasciate autonomamente dall'azienda, il budget assegnato dal governo e le domande di brevetto depositate presso l'ufficio brevetti. Nessuna di queste rappresenta un risultato, ma solo piani e situazioni attuali; perciò, è meglio verificare in seguito gli sviluppi in base alla data.

Amtech, in primo luogo, dichiara se i nuovi ordini di attrezzature correlate all'intelligenza artificiale proseguono nel quarto trimestre dell'anno fiscale. Successivamente, il risultato dell'unione tra Element Solutions e Solstice, che richiede l'approvazione da parte di entrambi i consigli di amministrazione, verrà reso pubblico attraverso una comunicazione ufficiale. Per quanto riguarda i brevetti, si può osservare se l'invenzione congiunta di Hyundai Motor, Kia e IonQ, che al momento è in stato di pubblicazione, proseguirà verso la registrazione. Per i progetti governativi, poiché il budget viene riassegnato annualmente, sarà possibile controllare nuovamente nel 2027 utilizzando gli stessi termini di ricerca per verificare se il trend continua.