Fortgeschrittene Verpackung — Vier US-Unternehmen sagten im Sommer dasselbe, doch nur eines hielt die Rechte in Südkorea.

Als der Wettbewerb um kleinere Chips an seine Grenzen stieß, wandten sich die Unternehmen der besseren Anbringung von Chips zu. Zwischen Juli und August 2026 notierten vier an der US-Börse gelistete Unternehmen diese Aussagen in ihren Offenlegungen. Wir untersuchten, was davon in den Patenten des koreanischen Patentamts und in den nationalen Forschungs- und Entwicklungsdaten verbleibt. Dabei zeigte sich, dass die Aussagen der Unternehmen nicht immer mit den verbleibenden Dokumenten übereinstimmten.

Als der Weg, Chips kleiner zu machen, blockiert wurde, stieg die Anzahl der Verbindungstechnologien.

Die Art und Weise, wie Halbleiter in den letzten 50 Jahren verbessert wurden, bestand bisher darin, Schaltkreise enger zu gestalten. Dieser Ansatz ist mittlerweile so weit fortgeschritten, dass die Linien nur noch einige Atome breit sind und nahe an ihre physikalischen Grenzen gelangen. Die verbleibende Methode besteht darin, bereits hergestellte Chips übereinanderzustapeln oder nebeneinanderzuschalten, sodass sie wie ein einziger Chip genutzt werden können. Dieser Prozess, bei dem Chips gestapelt und verbunden werden, wird Advanced Packaging genannt. Dieser Prozess gilt insbesondere bei leistungsstarken KI-Chips als besonders wichtig.

Die Leistungsfähigkeit von KI-Chips hängt davon ab, wie nahe die Berechnungseinheit und der Speicher, in dem Daten gespeichert werden, beieinander liegen. Die Antwort darauf ist der High-Bandwidth Memory, bei dem Speicher in mehreren Schichten übereinander gestapelt wird. In Südkorea gibt es Firmen, die diesen Speicher herstellen. Das Anbringen des gestapelten Speichers neben den Recheneinheiten-Chips ist genau das Advanced Packaging. Wenn Ausrüstungen und Materialien in diesem Bereich in Bewegung geraten, bewegt sich auch die Produktionsstätte in Südkorea.

Vier US-Börsennotierte Unternehmen haben innerhalb von zwei Monaten dieselbe Technologie erwähnt.

Wir sammeln aus der US-amerikanischen SECUnited States Securities and Exchange Commission (U.S. Securities and Exchange Commission)
Aufsichtsbehörde · Webseite-EDGAREDGAR
Datenquelle · Webseite-Datenbank die 8-K-Formulare, die Abschnitte zu Technologien enthalten. Zwischen Juli und August 2026 wurden vier SEC-EDGAR-8-K-Formulare veröffentlicht, die den Begriff „Advanced Packaging“ enthielten. Die Formulare stammen von Unternehmen, die weder Speicher noch Chip-Designer sind, sondern Ausrüstungen, Materialien und Quantencomputer.

Amtech, der Hersteller von Halbleiterverpackungsmaschinen und Substraten, hat in der Überschrift seiner Quartalsumsatzmitteilung selbst erklärt, aus welchem Grund der Umsatz gestiegen ist.

AI Driven Demand for Advanced Packaging and Server Board Assembly Equipment Drives Increase in TPS Revenue by 25% from Prior Year Period

Im Haupttext wurde zudem die Zahl erwähnt, dass der Umsatz im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz um etwa 120 % gegenüber dem gleichen Quartal des Vorjahres gestiegen sei. In demselben Absatz wurde jedoch auch erwähnt, dass der Bereich der alten Produktionslinienmaschinen sogar gesunken sei, was zeigt, dass sich das Gewicht innerhalb des Unternehmens verschiebe.

AI-related revenue in the quarter was up by approximately 120% from the prior year period. Momentum in our TPS segment is being partially offset by the decline in our mature node Semiconductor Fabrication Solutions segment.

ACM Research, Hersteller von Reinigungs- und Elektrolytbehandlungsgeräten, hat in einer Veröffentlichung die direkten Fragen und Antworten mit Investoren wiedergegeben und darauf hingewiesen, dass die Aufträge für alle drei Produktgruppen gestiegen seien. Zudem wurde separat erwähnt, dass mehrere Chips auf einmal auf Glas oder großen Substraten behandelt würden.

All three major product categories, electroplating, cleaning and advanced packaging equipment, achieved significant order growth. Electroplating equipment recorded particularly strong growth across front-end copper interconnect electroplating systems, back-end wafer-level and 3D-stacking electroplating systems, and horizontal panel-level electroplating systems for advanced packaging.

Im Bereich Materialien haben zwei Unternehmen, Element Solutions und Solstice Advanced Materials, am selben Tag jeweils dieselbe Mitteilung veröffentlicht und als Zielmarkt fortgeschrittene Verpackungstechnologien genannt. Dasselbe Begriff wurde auch in den Gründen erwähnt, die der Quantencomputer-Hersteller IonQ bei der Übernahme der Halbleiterfertigungsanlage SkyWater genannt hat.

We are investing in capabilities from quantum foundry and advanced packaging to manufacturing and commercialization that the quantum ecosystem requires for future growth.

Die vier Unternehmen unterscheiden sich in den Branchen Ausrüstung, Materialien und Quantencomputer, aber sie verweisen auf dieselbe Technologie. Allerdings muss man separat prüfen, was hinter diesen Selbstangaben der Unternehmen steht.

Gibt es eine Aufzeichnung hinter den Worten? — Nur eines der vier Unternehmen hat Rechte in Südkorea angemeldet.

Eine Veröffentlichung ist zwar eine Erklärung, aber die Anmeldung eines Patents ist eine Handlung, die Zeit und Geld kostet. Wenn man also prüft, ob ein Unternehmen für dieselbe Technologie auch Rechte angemeldet hat, ändert sich das Gewicht der Aussage. Bei der Patentanmeldungssuche des Koreanischen Patentamts stellte sich heraus, dass eines der vier Unternehmen eine Diskrepanz zwischen Aussage und Aufzeichnung aufwies.

Die 202 Patente von ACM Research sind keine Zahlen, die nur den Firmennamen tragen. Fünf kürzlich veröffentlichte Titel beziehen sich alle auf Prozessgeräte: Geräte zur Behandlung von Substraten, Geräte zur galvanischen Beschichtung und Geräte zur Waferreinigung. Es handelt sich um genau die drei Produktgruppen, bei denen das Unternehmen in der Investorenfragestunde angab, dass die Bestellungen gestiegen seien. Worte und Aufzeichnungen stimmen überein.

Auch der Umstand, dass sich die Anmeldetermine auf die Monate November und Dezember 2024 konzentrieren, ist interessant. Patente werden automatisch nach achtzehn Monaten veröffentlicht, also zeigt sich hier, was das Unternehmen bereits vorher getan hat. In der Zwischenzeit hat das Unternehmen in einer Offenlegung erwähnt, dass die Bestellungen für genau dieses Gerät zugenommen haben. Die Tatsache, dass ein Patent in Südkorea angemeldet wurde, bedeutet, dass dort bereits Kunden vorhanden sind oder zumindest erwartet werden. Denn bei den Prozessen der südkoreanischen Unternehmen, die Speicherchips in mehreren Schichten stapeln, ist Elektrolyse und Reinigung unverzichtbar.

Im Gegensatz dazu besitzt Amtech in Südkorea nur ein einziges Patent, das 2014 veröffentlicht wurde und sich auf eine Solarzellenanlage bezieht. Dies ist also ein anderes Gerät als die kürzlich erwähnten KI-Packaging-Maschinen. Ob dies daran liegt, dass das Unternehmen den südkoreanischen Markt nicht anvisiert, oder an der Geräteeigenschaft, dass weniger zum Patent angemeldet werden muss, lässt sich anhand dieser Aufzeichnung nicht feststellen. Sicher ist jedoch, dass das Unternehmen keine Rechte in Südkorea besitzt.

Südkoreanische Anlagenhersteller melden in diesem Zeitraum kontinuierlich Patente an.

Wenn man drei südkoreanische Hersteller von End-of-line-Ausrüstung auf dieselbe Weise betrachtet, zeigt sich, dass die Größenordnungen deutlich voneinander abweichen. Die jüngsten Veröffentlichungstermine liegen alle zwischen Juli und September 2026, was darauf hindeutet, dass die Patentanmeldungen bis heute andauern.

Der Titel der kürzlichen Erfindung von Hanmi Semiconductor enthält den Begriff Bondingvorrichtung, was darauf hindeutet, dass Geräte zur Chipmontage die Hauptprodukte des Unternehmens sind. Die drei Unternehmen verfügen über etwa 500 Erfindungen, was mehr als das Doppelte der 202 Erfindungen des US-amerikanischen Unternehmens ACM Research ist. Diese Zahl bezieht sich jedoch auf alle Patente des Unternehmens und nicht ausschließlich auf Verpackungspatente. Um sie thematisch zu unterteilen, müsste man die internationalen Patentklassifizierungszeichen einzeln zählen. Eine solche Aufzählung von ausschließlich verpackungsbezogenen Patenten wurde in diesem Artikel nicht durchgeführt.

Hyundai und Kia haben ein Patent gemeinsam mit IonQ angemeldet

Bei der Suche bei der Korea Intellectual Property Office (KIPOKorean Intellectual Property Office
Aufsichtsbehörde · Webseite) nach IonQ wurden mehrere Patente gefunden, bei denen Hyundai MotorHyundai MotorKOSPI 005380
Berichte DART · Marktstand finance.naver.com und KiaKiaKOSPI 000270
Berichte DART · Marktstand finance.naver.com als gemeinsame Antragsteller genannt wurden. Diese Dokumente zeigen, wie die Automobilhersteller Quantencomputing einsetzen könnten, und haben nichts mit dem von der Bekanntmachung erwähnten Foundry-Übernahme zu tun.

Die ersten beiden Zusammenfassungen behandeln Methoden zur Verarbeitung dreidimensionaler Punktdaten mit Quanten-Neural Networks. Solche Daten könnten beispielsweise von Lidar-Sensoren autonomer Fahrzeuge stammen. Der dritte Beitrag beschreibt einen Schaltkreis zur Objektklassifizierung in Bildern. Der vierte Beitrag beschäftigt sich mit Methoden zur Berechnung molekularer Eigenschaften, was möglicherweise mit Batteriematerialien zusammenhängen könnte. Alle vier Beiträge befinden sich noch in öffentlich zugänglichem Zustand. Ein Patent ist ein Dokument, in dem geplante Tätigkeiten beschrieben werden, nicht jedoch ein Beweis für die Markteinführung eines Produkts.

Auch die südkoreanische Regierung investiert Geld in dieselbe Richtung.

Ob die von der Firma erwähnte Technologie und die Technologie, in die der Staat Geld investiert, identisch sind, kann anhand der nationalen Forschungs- und Entwicklungsdaten überprüft werden. Als Suchbegriff für Projekte auf der National Science & Technology Knowledge Information Service-Plattform wurde „Advanced Packaging“ verwendet. Von 2018 bis 2026 stiegen sowohl die Anzahl als auch die Finanzierungsbeträge.

Innerhalb von acht Jahren stieg die Anzahl der Projekte um mehr als das Zehnfache, und die Mittel um das Zwanzigfache. Der Zeitraum, in dem das Wachstum begann, also 2023 und 2024, fällt mit dem Beginn der intensiven Diskussion über die Nachfrage nach KI-Chips zusammen. Wenn man bedenkt, dass die Veröffentlichungen der US-Unternehmen, wie oben gesehen, sich im Sommer 2026 konzentrieren, dann bewegte sich das staatliche Budget um ein oder zwei Jahre früher als die Ankündigungen der Unternehmen. Die Institutionen, die am meisten Geld erhielten, waren nicht Universitäten oder Unternehmen, sondern Forschungsinstitute, die vom Staat eingerichtet wurden.

Das größte Einzelprojekt ist die Aufbauung einer Infrastruktur für fortschrittliche Packaging-Technologien, die vom Nano-Komplex-Technologiezentrum übernommen wird. Das Ministerium für Wissenschaft, Informationstechnologie und Kommunikation hat die meisten Projekte gestartet, gefolgt vom Ministerium für Industrie, Handel und Energie sowie vom Ministerium für Kleinstunternehmen und Start-ups. Die Tatsache, dass mehr Geld an staatliche Forschungsinstitute als an Universitäten oder Unternehmen fließt, und die Tatsache, dass das größte Projekt die Infrastruktur-Aufbauung ist, lassen darauf schließen, dass diese Technologie noch in der Phase der Ausrüstung und Einrichtung ist.

Eine der Methoden, Chips anzuordnen, ist besonders erwähnenswert.

Auch innerhalb des fortschrittlichen Packaging gibt es eine Technik, bei der die Kupferverbindungen zweier Chips ohne Klebstoff direkt aneinandergefügt werden. Hybrid-Bonding genannt, reduziert diese Technik den Abstand zwischen den Chips, indem die kleinen Erhebungen, die dazwischen eingesetzt wurden, weggelassen werden. Sie wird daher eingesetzt, um Hochbandbreiten-Speicher noch höher zu stapeln. Aufgrund der geringen Anzahl an Suchtreffern wird der Trend besonders klar sichtbar.

2026 war das Projekt mit der größten Finanzierung die Entwicklung von Prüfgeräten für hochintegrierte Hybrid-Bonding-Verfahren, übernommen vom Korea Institute of Machinery and Materials. Der Umstand, dass es nicht um das Verkleben selbst, sondern um das Nachweisen der Verklebung geht, zeigt, was in diesem Prozess schwierig ist. Das bedeutet, dass die Überprüfung, ob die nicht sichtbaren Verbindungsoberflächen korrekt verklebt sind, der Engpass ist, nicht das Verkleben der Chips an sich.

Der Tag, an dem der Leser dies überprüfen kann

Dieser Artikel beruht auf drei Quellen: Aussagen des Unternehmens selbst, staatlich genehmigte Budgets und Patentanmeldungen beim Patentamt. Keine dieser Quellen zeigt Ergebnisse, sondern nur Pläne und den aktuellen Stand, weshalb es sinnvoll ist, die Entwicklungen anhand von Datumsangaben zu verfolgen.

Zunächst erklärt Amtech, ob Aufträge für künstliche Intelligenz im vierten Quartal des Geschäftsjahres weitergelaufen sind. Danach wird die Fusion zwischen Element Solutions und Solstice, die die Zustimmung beider Hauptversammlungen benötigt, in einer Offenlegung veröffentlicht. Bei den Patentmeldungen kann man beobachten, ob die gemeinsame Anmeldung von Hyundai Motor, Kia und IonQ, die derzeit noch nicht veröffentlicht ist, schließlich registriert wird. Nationale Projekte erhalten jedes Jahr neue Budgets, weshalb man 2027 die Zahlen erneut mit den gleichen Suchbegriffen zählen und prüfen kann, ob der Trend anhält.