Empaquetado avanzado — cuatro empresas estadounidenses dijeron lo mismo en verano y solo una de ellas conservó los derechos en Corea

Cuando la competencia por hacer los chips más pequeños llegó a su límite, las empresas se desviaron hacia la dirección de unir mejor los chips. Entre julio y agosto de 2026, cuatro empresas cotizadas en Estados Unidos incluyeron esa historia en sus comunicaciones. Buscamos qué quedaba detrás de esas palabras en la Oficina Coreana de Patentes e Información Industrial y en los registros nacionales de investigación y desarrollo. Como resultado, encontramos discrepancias entre lo que las empresas dijeron y lo que quedó registrado.

Al agotarse la vía para fabricar chips más pequeños, aumentó la tecnología de adhesión.

Durante los últimos cincuenta años, la forma en que mejoraron los semiconductores fue una sola: dibujar circuitos más densos. Pero ahora, este camino se ha estrechado hasta unos pocos átomos de ancho, acercándose a su límite físico. El método restante es apilar varios chips ya fabricados o unirlos uno al lado del otro para usarlos como si fueran uno solo. Este proceso de apilar y unir chips se llama empaquetado avanzado. Se considera especialmente importante en los chips de inteligencia artificial que requieren un gran volumen de cálculos.

El rendimiento de los chips de inteligencia artificial depende de lo cerca que estén las partes encargadas de los cálculos y la memoria donde se almacenan los datos. La respuesta a esto es la memoria de alta banda ancha, que consiste en apilar varias capas de memoria. Existen empresas en Corea que fabrican este tipo de memoria. Unir la memoria apilada al lado del chip de cálculo es precisamente el empaquetado avanzado. Esto significa que, si se mueven los equipos y materiales en este sector, también se moverán las operaciones de producción en Corea.

Cuatro empresas cotizadas en Estados Unidos mencionaron la misma tecnología en un periodo de dos meses.

Estamos recopilando documentos 8-K de la base de datos de búsqueda especializada de la U.S. Securities and Exchange CommissionU.S. Securities and Exchange Commission
Organismo regulador · Página web que contienen secciones sobre tecnología. Entre julio y agosto de 2026, aparecieron cuatro comunicaciones oficiales que incluían la expresión "empaquetado avanzado". Las empresas que utilizaron este término no eran ni fabricantes de memoria ni diseñadores de chips, sino empresas de equipos, materiales y computación cuántica.

Amtech, que fabrica equipos de encapsulado de semiconductores y sustratos, incluyó esta expresión en el título de su comunicado de resultados trimestrales para explicar por sí mismo qué causó el aumento de sus ingresos.

AI Driven Demand for Advanced Packaging and Server Board Assembly Equipment Drives Increase in TPS Revenue by 25% from Prior Year Period

En el cuerpo del texto, incluyó la cifra de que sus ingresos relacionados con la inteligencia artificial aumentaron aproximadamente un 120 % en comparación con el mismo trimestre del año anterior. En el mismo párrafo, explicó que los equipos de procesos antiguos disminuyeron, lo que indica que el peso dentro de la empresa se está desplazando.

AI-related revenue in the quarter was up by approximately 120% from the prior year period. Momentum in our TPS segment is being partially offset by the decline in our mature node Semiconductor Fabrication Solutions segment.

ACM Research, que fabrica equipos de limpieza y chapado electroquímico, publicó como informe oficial la transcripción exacta de las preguntas y respuestas con inversores, indicando que las órdenes de compra aumentaron en los tres grupos de productos y mencionó por separado el método de procesar varios chips simultáneamente en sustratos de vidrio o grandes.

All three major product categories, electroplating, cleaning and advanced packaging equipment, achieved significant order growth. Electroplating equipment recorded particularly strong growth across front-end copper interconnect electroplating systems, back-end wafer-level and 3D-stacking electroplating systems, and horizontal panel-level electroplating systems for advanced packaging.

En el sector de materiales, las empresas Element Solutions y Solstice Advanced Materials publicaron el mismo día y el mismo documento como informes oficiales, indicando como campo objetivo combinado el encapsulado avanzado. La misma expresión aparece en la razón que dio la empresa de computación cuántica IonQ al adquirir la fábrica de semiconductores SkyWater.

We are investing in capabilities from quantum foundry and advanced packaging to manufacturing and commercialization that the quantum ecosystem requires for future growth.

Las cuatro empresas pertenecen a sectores diferentes: equipos, materiales y computación cuántica, pero apuntan a la misma tecnología. Sin embargo, esto es algo que las empresas mismas han afirmado, por lo que se debe verificar por separado qué hay detrás de esas palabras.

¿Hay registros detrás de las palabras? — Solo una de las cuatro posee derechos en Corea

Aunque se trata de una presentación, la solicitud de patente es una acción que requiere dinero y tiempo. Por eso, al analizar qué tecnología menciona una empresa, también es importante comprobar si ha obtenido derechos sobre la misma tecnología, ya que esto cambia el peso de lo que se afirma. Al buscar las solicitudes nacionales de patentes en el servicio de búsqueda de la Oficina Coreana de Propiedad Intelectual con los nombres de las cuatro empresas, se descubrió que una de ellas tenía discrepancias entre lo que afirmaba y lo que registraba.

Los 202 casos de ACM Research no son solo números con el nombre de la empresa colgado. Los cinco títulos recientemente revelados son todos equipos de proceso: dispositivos para manejar sustratos, equipos de galvanoplastia y equipos de limpieza de wafer. Coinciden exactamente con los tres grupos de productos que la empresa mencionó en su respuesta a preguntas de inversores sobre un aumento en los pedidos.

También es interesante el hecho de que las solicitudes de patente se concentraron en los meses de noviembre y diciembre de 2024. Las patentes se publican automáticamente tras dieciocho meses desde su presentación, por lo que lo que ahora vemos son actividades que la empresa llevaba a cabo antes, y durante ese periodo la empresa registró en una publicación que había aumentado las órdenes de compra de ese equipo. Presentar una solicitud de patente en Corea significa que la empresa tiene o espera tener clientes en Corea, ya que en los procesos de las empresas coreanas que apilan memorias en varias capas, el chapado electrolítico y la limpieza son procesos indispensables.

Por el contrario, Amtech solo posee una patente en Corea, que es un equipo para células solares publicado en 2014, por lo que es un producto distinto al mencionado en los resultados financieros, que es un equipo de empaquetado de inteligencia artificial. No se puede determinar con solo estos registros si es porque no apunta al mercado coreano o porque, por la naturaleza del equipo, hay pocos elementos susceptibles de solicitud de patente. Lo que sí es cierto es que no posee derechos en Corea.

Las empresas coreanas de equipos continúan presentando solicitudes de patente durante el mismo periodo.

Analizando de la misma manera a tres empresas coreanas de equipos de postprocesamiento, se observa que la escala es claramente distinta, y el último día de publicación de todas ellas está entre julio y septiembre de 2026, lo que indica que las solicitudes continúan realizándose actualmente.

En los títulos de las patentes recientes de Hanmi Semiconductor aparece la palabra "dispositivo de bondeo", lo que indica claramente en el título de la patente que el equipo para unir chips es el producto principal de esta empresa. Las tres empresas tienen alrededor de 500 patentes, más del doble que las 202 patentes de la empresa estadounidense ACM Research. Sin embargo, este número representa todas las patentes que posee la empresa, no solo las dedicadas al empaquetado, por lo que para clasificarlas por temas sería necesario contar por separado los símbolos de clasificación de patentes internacionales. En este artículo no se realizó el conteo exclusivo de patentes dedicadas al empaquetado.

Hyundai y Kia presentaron una patente junto con IonQ

Mientras se buscaba a IonQ en la Oficina Coreana de Patentes, se encontraron varias patentes en las que Hyundai MotorHyundai MotorKOSPI 005380
Informe corporativo DART · Cotización finance.naver.com y KiaKiaKOSPI 000270
Informe corporativo DART · Cotización finance.naver.com aparecían como solicitantes conjuntos. Este registro, que no tiene nada que ver con la adquisición de un foundry mencionada en la información pública, muestra en qué aspectos las empresas automotrices planean aplicar la computación cuántica.

Las dos primeras sinopsis tratan sobre métodos para procesar datos de puntos tridimensionales mediante redes neuronales cuánticas. Este tipo de datos parece tener aplicaciones prácticas, como los sensores LiDAR que emiten vehículos autónomos. El tercero es un circuito para clasificar objetos en imágenes. El cuarto trata sobre métodos para calcular propiedades moleculares, lo que podría tener aplicaciones en materiales para baterías. Los cuatro documentos siguen aún sin publicar. Una patente es un documento que registra una idea que se quiere desarrollar, no una prueba de que ya se ha fabricado un producto.

El gobierno surcoreano también está invirtiendo dinero en el mismo lugar.

Se puede verificar si la tecnología mencionada por la empresa y la tecnología en la que el país ha invertido son las mismas mediante registros nacionales de investigación y desarrollo. Al buscar "empaquetado avanzado" como término de búsqueda en el Servicio de Información Científica y Tecnológica Nacional, se observa que el número de proyectos y el monto aumentaron juntos desde 2018 hasta 2026.

Durante ocho años, el número de proyectos aumentó más de diez veces y el monto llegó a veinte veces. El periodo en que comenzó a aumentar, entre 2023 y 2024, coincide con el momento en que comenzó a hablarse formalmente de la demanda de semiconductores de inteligencia artificial. Considerando que las declaraciones de las empresas estadounidenses mencionadas anteriormente se concentran en el verano de 2026, el presupuesto gubernamental se movió uno o dos años antes que las declaraciones de las empresas. Los que recibieron más dinero no fueron universidades ni empresas, sino institutos de investigación creados por el gobierno.

El proyecto individual más grande es la infraestructura de empaquetado avanzado asignado al Instituto de Tecnología Integral de Nanomateriales. El ministerio con más proyectos es el Ministerio de Ciencia y Tecnología, Información y Comunicaciones, seguido por el Ministerio de Industria, Comercio y Recursos y el Ministerio de Economía, Pequeñas y Medianas Empresas. El hecho de que el dinero se concentre más en instituciones de investigación gubernamentales que en universidades o empresas, y que el proyecto más grande sea la construcción de infraestructura, sugiere que esta tecnología aún se encuentra en la etapa de adquisición de equipos y instalaciones.

Una de las formas de unir chips merece ser analizada por separado.

Dentro del empaquetado avanzado, existe una técnica llamada unión híbrida, en la que se unen directamente las líneas de cobre de dos chips sin utilizar adhesivo. Al eliminar los pequeños salientes que se colocaban entre ellos, se reduce la distancia entre los chips, lo que permite apilar más memoria de alta banda ancha. Debido a que hay pocos resultados de búsqueda, la tendencia se muestra aún más claramente.

En 2026, el proyecto al que se asignará más dinero será el desarrollo de equipos de inspección para el bondeo híbrido de ultraalta integración, a cargo del Korea Institute of Machinery and Materials. El hecho de que el equipo que verifica la unión, no el que la realiza, sea el proyecto más importante revela qué es lo más difícil en este proceso. Quiere decir que confirmar si la superficie de unión invisible está correctamente adherida es el cuello de botella, más que el propio proceso de unir los chips.

Día en que el lector podrá verificar lo siguiente

Este artículo se basa en tres fuentes: las declaraciones hechas por la empresa, el presupuesto asignado por el gobierno y las solicitudes de patente acumuladas en la oficina de patentes. Ninguna de ellas es un resultado, sino planes y situaciones actuales, por lo que es mejor seguir la evolución con la fecha como referencia.

En primer lugar, Amtech informa sobre la continuidad de los pedidos de equipos relacionados con la inteligencia artificial en su informe de resultados del cuarto trimestre fiscal. A continuación, la fusión entre Element Solutions y Solstice, que requiere la aprobación de ambas asambleas de accionistas, se hará pública mediante una notificación. En cuanto a las patentes, se puede observar si la solicitud conjunta de Hyundai Motor, Kia e IonQ, que actualmente se encuentra en estado de publicación, se registrará oficialmente. Los proyectos gubernamentales se reasignan cada año, por lo que al obtener los datos de 2027 se podrá verificar si la tendencia continúa utilizando los mismos términos de búsqueda.