先進封裝——四家美國公司在夏天說了同樣的話，其中只有一家在韓國擁有權利

當晶片尺寸縮小的競爭遇到極限時，企業開始轉向如何更有效地整合晶片。2026年7月至8月間，四家美國上市公司在其公告中提到了這一點。我們從韓國專利局和國家研發紀錄中尋找這些話語背後的實際情況，結果發現企業所說與實際紀錄存在出入。

晶片無法再縮小後，堆疊技術開始上升。

半導體在過去半個世紀中提升性能的方式，一直都是讓電路畫得更密集，但這條路如今已縮窄到僅幾個原子的寬度，接近物理極限。剩下的方法，就是將已製造的晶片疊放或並排，使其能像一體般運作。這種將晶片疊放與串聯的製程稱為先進封裝。這項工藝在運算量大的人工智慧晶片中尤為重要。

人工智慧晶片的性能取決於負責運算的部分與儲存資料的記憶體之間的距離有多近。針對此問題所提出的解決方案，就是將記憶體以多層堆疊的方式製成的高頻寬記憶體，而韓國就有生產這種記憶體的公司。將堆疊的記憶體與運算晶片並排結合，正是先進封裝的技術。這表示若此領域的設備與材料有所動態，韓國的生產現場也會跟著動態調整。

美國四家上市公司在兩個月內提及相同技術

我們正在從美國證券交易委員會的公佈資料中，篩選出8-K文件中包含技術說明的部分。2026年7月至8月之間，出現了四份包含「先進封裝」一詞的公告，而這四份公告來自的公司既不是製造記憶體的公司，也不是設計晶片的公司，而是設備、材料與量子電腦公司，它們都使用了相同的詞彙。

生產半導體封裝設備與基板的 Amtech，在季度財報新聞標題中自行說明了銷售成長的原因。

AI Driven Demand for Advanced Packaging and Server Board Assembly Equipment Drives Increase in TPS Revenue by 25% from Prior Year Period

正文裡更進一步提到，與人工智慧相關的銷售額較去年同期成長約 120%。在同一段落中也指出，舊有製程設備的銷售額反而減少，顯示公司內部的重點正在轉移。

AI-related revenue in the quarter was up by approximately 120% from the prior year period. Momentum in our TPS segment is being partially offset by the decline in our mature node Semiconductor Fabrication Solutions segment.

生產清洗與電鍍設備的 ACM Research，將與投資者問答內容直接公開為公告，並說明三類產品的訂單都呈現成長，另外也特別提及在玻璃或大型基板上同時處理多個晶片的方式。

All three major product categories, electroplating, cleaning and advanced packaging equipment, achieved significant order growth. Electroplating equipment recorded particularly strong growth across front-end copper interconnect electroplating systems, back-end wafer-level and 3D-stacking electroplating systems, and horizontal panel-level electroplating systems for advanced packaging.

在材料領域方面，Element Solutions 與 Solstice Advanced Materials 兩家公司於同一天各自公告相同資料，合併後所針對的領域為先進封裝。量子電腦公司 IonQ 在收購半導體代工廠 SkyWater 時所說明的原因中，也出現相同的說法。

We are investing in capabilities from quantum foundry and advanced packaging to manufacturing and commercialization that the quantum ecosystem requires for future growth.

四間公司的產業別雖分為設備、材料與量子電腦，但所指涉的技術卻是相同的。然而，這一點是公司自行提出的說法，因此需另行確認其背後是否有實際的積累。

話語後有無記錄 — 四家公司中僅有一家在韓國擁有權利

雖然這只是發表，但專利申請卻是需要資金與時間的行動。因此，當公司提及某項技術時，若同時擁有該技術的權利，則其話語的份量會有所不同。透過韓國專利廳的搜尋服務，以四家公司的名稱查詢國內專利申請後，發現其中一家公司的說法與記錄不符。

ACM Research的202件專利並非僅僅是公司名稱的數字。最近公開的五件專利標題分別為處理基板的裝置、電鍍裝置及晶圓清洗裝置，全部都是製程設備。這正是公司在投資者問答中提到訂單增加的三類產品，言論與紀錄相符。

申請日集中在2024年11月與12月這兩個月，也值得關注。專利在提出後18個月會自動公開，因此目前所看到的是這家公司此前的作為，而這段期間內，公司已在公告中寫明該設備的訂單增加。在韓國提出專利申請，代表公司認為韓國已有客戶或將出現客戶。這是因為韓國公司將記憶體堆疊成多層的製程中，必定需要電鍍與清洗。

反觀Amtech在韓國持有的專利，僅有2014年公開的一項太陽電池設備，與此次業績中所提及的人工智慧封裝設備並非同一產品。是因為未針對韓國市場，還是因設備特性導致申請專利較少，僅憑此紀錄無法得知。但可以確定的是，公司在韓國並未擁有任何專利權。

韓國設備公司則在同期持續提出專利申請。

以相同方式觀察三家韓國後段設備公司，規模明顯不同，且最近的公開日均為2026年7月至9月之間，顯示目前仍持續申請專利。

Hanmi Semiconductor最近的專利標題中出現了接合裝置，顯示出晶片黏著設備是該公司的主力，這一事實直接體現在專利標題中。這三家公司所持有的專利數量都超過美國公司ACM Research的202件兩倍以上，達500件左右。然而，這個數字是公司所持有的全部專利數量，並非僅限於封裝用途，因此若要按主題分類，還需另行統計國際專利分類符號。本文未針對僅限封裝用途的專利進行統計。

現代汽車與起亞與 IonQ 一同提出的專利出爐

在韓國專利局尋找 IonQ 時，發現現代汽車與起亞為共同申請人的多項專利。這與公開資訊所說的代工收購毫無關聯，顯示汽車公司打算在哪些方面應用量子運算的紀錄。

前兩篇摘要探討如何利用量子神經網絡處理三維點數據。這種數據可能來自自駕車的雷射雷達（LiDAR）感測器。第三篇是針對圖像中物體分類的電路。第四篇則是計算分子性質的方法，可能與電池材料相關。這四篇目前仍處於公開狀態。專利僅是將想要實現的技術寫下來的文件，並非產品已問世的證據。

韓國政府也投入資金到相同的地方。

公司所說的技術與國家投入資金的技術是否相同，可以透過國家的研究開發紀錄來確認。以「先進封裝」為關鍵字，在國家科學技術知識資訊服務中進行搜尋後，從2018年到2026年，專案數量與金額同時增加。

八年間的專案數量增加了十倍以上，金額則達到二十倍。從開始增加的 2023 年到 2024 年，與人工智慧半導體需求開始被廣泛討論的時期重合。考慮到先前美國公司的公告集中在 2026 年夏天，政府預算的動作比公司公告早了約一到兩年。這筆資金最多流向的機構並非大學或企業，而是政府設立的研究機構。

最大的單一計畫是由納米綜合技術院負責的先進封裝基礎設施建設。從部門來看，科學資訊通信技術部發佈的計畫最多，其次是產業通商資源部與中小企業部。資金集中在政府出資研究機構，而非大學或企業，再加上最大的計畫是基礎設施建設，這意味著該技術仍處於設備與設施的建立階段。

在晶片黏貼方式中，有一種值得單獨分析。

在先進封裝中，將兩片晶片的銅導線無需黏著劑直接接合的方式稱為混合鍵合。這種技術去除了原本插入的微小凸起，縮短晶片間的距離，因此常用於堆疊更高頻寬記憶體。由於相關資料較少，其發展趨勢也更加明顯。

2026年獲得最多經費的計畫，是由韓國機械研究院負責的「超高整合性混合接合檢測設備開發」。這個計畫的重點不是在於黏合設備本身，而是在於確認黏合是否成功的設備，這也說明了這個製程中最大的困難點。這代表說，比起晶片本身的黏合，更困難的是確認肉眼看不到的接合面是否正確黏合。

讀者下次確認的日期

這篇文章所閱讀的內容，包括公司自述的內容、政府分配的預算，以及專利局積累的專利申請。這三者都是計畫與現況，而非結果，因此最好以日期為依據，觀察後續會有什麼發展。

首先，Amtech 會在會計年度第四季的業績中說明人工智慧相關設備的訂單是否持續。其次，Element Solutions 與 Solstice 的合併結果需經雙方股東大會批准，將以公告形式公開。專利方面，目前現代汽車、起亞與 IonQ 的共同申請案仍處於公開狀態，可觀察其是否會順利註冊。國家計畫每年預算會重新分配，因此 2027 年數字出現後，可用相同關鍵字重新計算，確認是否持續進行。